快科技8月1日音书，NVIDIA AI GPU需求弘大，台积电封装产能不及，Intel积极开拓代工……这就促成了一个很当然的成果，NVIDIA开动找Intel代工了。
IDM 2.0计谋下，Intel灵通了外包和代工，并征战了成心的IFS代工处事，本年2月底又单独征战了\"Intel Foundry\"，堪称第一个系统级AI代工处事，还是拉拢到不少客户，NVIDIA据传也在其中。
字据最新业内音书，愚弄先进工艺和封装期间，Intel从二季度开动，每月可为NVIDIA坐褥5000块晶圆。
具体代工哪一种GPU不太清醒，据分析最有可能是供不应求的H100 GPU，按照其切割面积、良品率等规画，这就相称于每个月约莫30万颗。
当今，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等齐依赖于台积电的CoWoS-S封装期间，中枢是65nm工艺的中介层，但供应严重紧缺，台积电琢磨到2024年底产能翻番也难以统统昂然。
台积电此前在2023年中期每月可坐褥8000块CoWoS-S封装晶圆，2023年底普及到1.1万块，2024年底可达2万块。
Intel与台积电CoWoS-S最接近的封装期间即是Foveros，要津部分是22FFL工艺的中介层。
